2024
00
새로운 AI폰 'Galaxy S24 시리즈' 공개
2024
00
15년 연속 글로벌 상업용 디스플레이 시장 1위 달성
2024
00
업계 최고 속도 LPDDR5X 개발 성공
2024
00
업계 최초 '9세대 V낸드' 양산
2024
00
BESPOKE 냉장고, 출시 5년만에 누적 판매 300만대 돌파
2023
06
체험형 플래그십 스토어 '삼성 강남' 오픈
2023
05
업계 최선단 12나노급 D램 양산
2023
05
업계 최초 'CXL 2.0 D램' 개발
2023
01
초고화소 기술 집약된 2억 화소 이미지센서 '아이소셀 HP2' 출시
2022
12
업계 최선단 12나노급 16Gb DDR5 D램 개발
2022
08
차세대 반도체 R&D단지 기공식
2022
08
'갤럭시 Z 폴드4', '갤럭시 Z 플립4' 공개
2022
06
세계 최초 3나노 GAA 파운드리 양산
2022
02
대표이사 변동: 김기남,김현석,고동진->한종희
2021
11
미국 테일러市에 신규 파운드리 라인 투자 발표
2021
11
업계 최초 LPDDR5X D램 개발
2021
10
업계 최선단 14나노 EUV DDR5 D램 양산
2021
08
'갤럭시 Z 폴드3', '갤럭시 Z 플립3' 공개
2021
06
전세계 반도체 업체 최초 전 사업장 ' 탄소/물/폐기물 저감 ' 인증
2021
05
'비스포크 홈' 글로벌 시장 확대 선언
2020
08
세계 최대 규모 평택 반도체 2라인 가동
2020
02
'갤럭시 Z 플립' 새로운 폼팩터 폴더블폰 공개
2020
02
AIㆍ차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 DRAM 출시
2020
01
'그랑데 AI' 인공지능 기반 세탁기ㆍ건조기 출시
2019
09
'엑시노스 980' 5G 모바일 프로세서 공개
2019
06
관계기업인 삼성전기(주)로부터 PLP 사업 양수
2019
01
종속기업인 SEBN(Samsung Electronics Benelux B.V.)의 Corephotonics Ltd.사 지분 인수
2018
05
종속기업인 NexusDX, Inc.사 지분 매각
2018
03
대표이사 변경 : 김기남, 김현석, 고동진
2017
03
종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 Harman International Industries, In
2016
11
프린팅솔루션사업부 분할(에스프린팅솔루션 주식회사 설립)
2016
10
종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 Viv Labs사(100%) 지분 인수
2016
09
종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 Dacor사(100%) 지분 인수
2016
06
종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 Joyent사(100%) 지분 인수
2016
01
삼성카드(주) 지분(37.5%) 매각
2015
02
종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 LoopPay사(100%) 지분 인수
2015
01
종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 STA(Samsung Telecommunications Amer
2014
08
종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 SmartThings사(100%) 지분 인수
2014
01
종속기업인 삼성디스플레이의 삼성코닝정밀소재 주식 매각 및Corning Incorporated사 전환우선주 취득
2013
03
대표이사 변경 : 권오현 ->권오현,윤부근,신종균
2013
01
종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의NeuroLogica사(100%) 지분 인수
2013
01
종속기업인 세메스의 세크론 및 지이에스 흡수합병
2012
12
에쓰이에이치에프코리아 주식회사 흡수합병
2012
10
종속회사인 세메스, 세크론 및 지이에스 흡수합병 결의(합병일자2013.01.01
2012
09
에쓰이에이치에프코리아 주식회사 흡수합병 결의(합병기일2012.12.01)
2012
07
종소회사 인 삼성디스플레이, 삼성모바일디스플레이 및 에스엘시디 흡수합병
2012
05
DS부문 산하 일본 지역총괄 신설
2012
04
삼성엘이디 주식회사 흡수합병, LED 사업부 신설
2012
04
LCD사업부문 분할(삼성디스플레이 주식회사 설립)
2012
03
LCD사업부문 분할 승인(분할기일 2012.04.01)
2012
01
삼성엘이디 주식회사 흡수합병 계약 체결(합병기일 2012.04.01)
2011
07
DS사업 신설(부품사업 시너지 강화)
2011
05
삼성SDI(주)에 자원운영 효율성 제고를 위해 태양전지사업 양도 결의 (양도일자 2011.07.01)
2010
09
삼성광주전자(주) 흡수합병 결의(합병기일 2011.01.01)
2010
04
흡수 합병: 삼성디지털이미징(주)
2010
01
대표이사 변경 : 이윤우, 최지성
2010
01
삼성테크윈(주)에 자원운용 효율화를 위해 감시장비(VSS) 사업 양도
2009
05
삼성전기(주)와 LED사업 경쟁력 강화를 위한 합작법인 삼성엘이디 설립
2009
02
세계 최초 40나노급 DDR2 D램 개발
2009
01
삼성SDI와 AMOLED 및 중소형 LCD사업 경쟁력 강화를 위한 합작법인 삼성모바일-
2008
07
삼성SDI와 AMOLED 및 중소형 LCD사업 경쟁력 강화를 위한 합작법인 설립 결정
2008
05
세계 최고속 수준 차세대 모바일 제품 개발
2008
05
대표이사 변경 : 이윤우, 최도석
2008
05
인텔-TSMC와 450mm웨이퍼 전환 협력
2008
04
대표이사 변경 : 윤종용, 이윤우, 최도석
2008
03
'파브 보르도 650' 풀HD LCD TV 출시
2008
02
업계 최초 3D PDP TV '파브 깐느 450'출시
2007
12
도시바에 퓨저메모리 원낸드(OneNAND) 라이센스 제공
2007
12
세계에서 가장 빠른 GDDR5 메모리 개발
2007
10
삼성전자 500만 화소폰 G600, 영국 '올해의 휴대폰' 선정
2007
09
세계 최초 60나노급 2기가 D램 개발
2007
08
세계 최대 8세대 LCD라인(S-LCD) 양산 출하 개시
2007
08
LCD TV '보르도' 누계 500만대 판매돌파(디스플레이서치)
2007
08
LCD 대형 매출 8분기 연속 1위(디스플레이서치)
2007
05
세계 TV시장 5분기 연속 매출 1위(디스플레이서치)
2007
05
세계 최고용량 휴대폰용 메모리카드 개발
2007
05
세계 최초 65나노 DTV용 수신칩 개발
2007
04
세계 최초 50나노급 16기가 낸드 양산 개시
2007
04
세계 최초 차세대 패키지 기술 D램 적용 성공
2007
03
세계 최초 60나노급 1기가 D램 양산
2007
02
퓨전 메모리 원낸드 생산 1억개 돌파
2007
01
세계 최초 리얼더블사이드 LCD 개발
2007
01
업계 최초 50나노 16기가 낸드 샘플 공급
2006
12
세계 최초 1기가 모바일 D램 개발
2006
12
지펠 콰트로, 美 '굿 바이 어워드' 수상
2006
12
세계 최초 터치스크린용 DDI 개발
2006
11
"울트라 지상파 DMB폰" 출시
2006
11
업계에서 가장 얇은 0.82mm LCD 개발
2006
11
세계 최대 용량 SIM 카드 공개
2006
11
세계 최소형 4-in-1 컬러 레이저 복합기 출시
2006
10
세계 최초 "1,000만 화소폰" 출시
2006
09
신개념 "CTF" 낸드기술 세계 최초 개발
2006
09
세계 최초 "지능형 DDI"개발
2006
07
세계 최박형 "초승림 위성 DMB폰" 출시
2006
07
독일 실트로닉사와 웨이퍼 합작사 설립을 위한 지주회사 설립
2006
06
최고 품격 "울트라에디션(The ULTRA Edition) 공개
2006
06
세계 최초 '블루레이 플레이어' 출시
2006
05
삼성 휴대폰 5년 연속 美 최고 브랜드 선정
2006
05
차세대 화상통화 HSDPA폰 출시
2006
05
삼성TV '보르도', 歐洲의 슈퍼 TV. 美洲의 베스트 TV 선정
2006
04
세계최초 3G(세대) DVB-H폰 유럽 공급
2006
04
세계최초 'UMTS 미디어플로폰' 시연 성공
2006
04
명품 LCD TV '보르도' 출시
2006
03
LCD, 2월 실적 전체매출,대형매출,대형출하 전분야 1위(디스플레이 리서치)
2006
03
세계최소형 듀얼코어 노트PC 출시
2006
03
지상파 DMB폰, 유럽최초 상용화
2006
03
세계최초 1,000만 화소폰 개발
2006
03
세계최초 8기가 슈퍼뮤직폰II 공개
2006
02
포천지 선정 존경받는 기업 27위
2006
02
세계 최초 초음파 태블릿 모니터 출시
2006
02
유럽 최초 지상파 DMB폰 공급
2006
02
세계에서 가장 얇은 9.8mm 3G(세대)폰 출시
2006
02
LCD TV, 단일시리즈로 첫 100만대 돌파
2006
02
LCD 4년 연속 세계 1위(디스플레이 리서치)
2006
01
슈퍼뮤직폰, 영국 언론 올해 최고 GSM휴대폰
2006
01
S&P사, 삼성전자 신용등급 상향 조정(A- 에서 A로 상향조정)
2006
01
HSDPA폰 CES 2006 최고 휴대폰 선정
2006
01
세계최고 속도 HSDPA 휴대폰 및 시스템 개발 성공
2005
12
LCD, 11월 실적 세계 1위 석권
2005
12
독일 iF디자인상 25개 업계 최다 수상 신기록
2005
11
세계 최대 플렉시블 TFT-LCD 개발
2005
11
탕정 LCD 7-2라인 시생산 성공
2005
11
세계 최초 19인치 LCD 분리형 노트북 출시
2005
11
탕정 LCD 7-2라인 시생산 성공
2005
10
세계 최고속 그래픽 D램 (GDDR4) 개발
2005
10
블루블랙폰Ⅱ 英「올해의 휴대전화상」수상
2005
10
세계최초 트윈트레이 DVD레코더 출시
2005
09
화성 반도체 단지 제2기 본격투자 개시
2005
09
세계 최초 네트워킹 블루레이 레코더 출시
2005
09
세계 최초 50나노 16기가 낸드플래시 개발
2005
08
세계 최대 크기 DLP TV 출시
2005
08
세계최초 TD-SCDMA 동영상통화 성공
2005
07
해외 신용평가도 초일류 수준 A3에서 A1로 두단계 상향
2005
06
세계 최초 90나노 512Mb GDDR 양산
2005
06
세계 최초 광학 3배줌 500만화소폰 출시
2005
06
세계 최초 L-Brand 지상파 DMB 폰 개발
2005
06
세계 최고속 응답속도 모니터 출시
2005
05
세계 최초 HD 급 10000:1 명암비 PDP TV 출시
2005
05
업계 최고 1500:1 명암비 LCD 모니터 출시
2005
04
중 TD-SCDMA 폰 공개 시연 성공
2005
04
세계 최초로 DMB폰 유럽 공급
2005
03
FinanceAsia誌로부터 '아시아 최고 경영기업'으로 선정
2005
03
CDMA「DVB-H 폰」세계 최초 개발
2005
03
세계 최대 82인치 TFT-LCD 개발
2005
03
세계 최초 상용화수준 HSDPA 전용 단말기 및 초고속 HSDPA 시스템개발 성공
2005
02
최대용량 2.5Gb 다중칩 본격 양산
2005
02
지상파DMB폰 국내 최초 상용화
2005
02
세계 최초 지상파DMB 노트북PC 출시
2005
01
세계 최소 두께 디지털 슬림 TV 출시
2005
01
업계최초 'XDR D램'(eXtreme Data Rate DRAM) 양산
2005
01
세계최초 '연속동작인식'폰 개발
2005
01
투과형 5인치 플라스틱TFT-LCD 개발
2005
01
세계최초 8칩 MCP 적층기술 개발
2005
01
세계최초 '음성-문자변환'폰 개발
2005
01
삼성전자, 세계최대 21인치 TV용 OLED 개발
2004
12
세계 최초 512M 그래픽 DDR3 D램 개발
2004
10
세계 최초 500만화소 카메라폰 출시
2004
09
세계 최초 60나노 8기가 NAnd Flash 개발
2004
09
세계 최대 용량 80나노 2기가 DDR2 D램 개발
2004
09
세계 최고속 667MHz 모바일 CPU 개발
2004
09
세계 최초 HDD내장 카메라폰 출시
2004
09
세계 최대용량 2.5Gb MCP 출시
2004
08
세계 최대용량스마트카드 IC 양산
2004
07
IR Magazine으로부터 최고 亞太 IR기업으로 선정
2004
06
세계 최초 지상파 DMB칩 개발
2004
05
세계 최고속 모바일 DDR SD램 개발
2004
04
LCD SONY 합작사 에스엘시디(주) 설립
2004
04
그래픽 DDR3 D램 업계최초 본격양산
2004
04
삼성전자-도시바, 광저장기기 합작사 출범
2004
03
세계 최초 70나노 D램 공정기술 개발
2004
02
휴대폰 03년 매출액기준 세계 2위 등극
2004
02
중소형포함 LCD출하량 월5백만대 업계 첫 돌파
2004
02
휴대폰용 위성DDR SD램 출시
2004
01
46"LCD TV 세계최초 시판
2003
10
세계 최초 DAB방송수신용 홈시어터 출시
2003
09
세계 최초 70나노 4기자 NAND 플래시 개발
2003
09
세계최초 지상파 DMB 수신기 개발
2003
09
EUROMONEY지 세계 500대 기업중 기업지배구조 이머지마켓 2위로 선정
2003
09
세계 최초 환경친화 HDD 개발
2003
09
칩 적층형 CSP 기술 적용 세계 최소형 1G D램 출시
2003
06
DHWG (Digital Home Working Group)이사회 참여
2003
06
노트 PC용 DDR400 모듈 업계 첫 양산
2003
05
FT지 선정 글로벌 500대 기업중 67위에 선정
2003
05
미 최대 통신사업자 버라이존에 지능형복합단말기 공급
2003
05
미 오스틴 반도체 공장 대규모 투자 발표
2003
04
디지털 TV, [자연영상] DNle 신기술 발표
2003
03
Fortune지 전자업계 존경받는 기업 5위 선정
2003
03
2002년 세계 3위 휴대폰 업체로 부상
2003
03
CCD 방식 30만화소 카메라폰 출시
2003
03
NAND 플래시, 휴대폰 시장에 본격 진출
2003
02
독일 인피니언과 스파트폰용 반도체 솔루션 공동개발
2003
02
The Asset지, 기업 지배구조 최우수회사로 선정
2003
02
전자업계 최초로 해외 전법인 거래 자동화 시스템 구축
2003
02
시스템 인 패키지 모바일 솔루션 개발
2003
01
4기가 바이트 DDR 모듈 업계 최초 출시
2002
12
디지털TV용 세계 최대 54"TFT-LCD개발
2002
11
ASSIA AWARD2002 주주가치 제고 아시아 최고기업 선정
2002
11
대형 TFT-LCD 연간생산 1,000만대 돌파
2002
11
MS사와 포켓PC 공동사업 추진
2002
11
1GHz램버스 D램 업계 최초 양산
2002
11
세계 최소 두께 PDP-TV출시
2002
07
고급 백색가전 브랜드 "하우젠" 발표
2002
06
세계 IT 100대 기업 1위 선정
2002
06
CDMA 2000 1X EV-DO 휴대폰 출시
2002
06
70 나노급 반도체 신공정 개발
2002
04
신개념 UFB-LCD 채용 컬러휴대폰 출시
2002
02
업체 첫 12인치로 256메가 양산 출하
2002
02
Forteun誌 선정 전자업계 존경받는 기업 5위 선정
2002
02
모니터용19인치 TFT-LCD양산
2002
01
고화질 TFT-LCD 컬러 휴대폰 신제품 출시
2001
12
모니터 연간 2천만대 판매 돌파
2001
12
삼성전자 브랜드가치 국내 1위(8조 8천억)
2001
12
국내제조업 첫 200억불 수출돌파
2001
11
중국 CDMA 시범망 공급업체 선정
2001
08
삼성전자, 세계최대 40인치 TFT-LCD 개발
2001
08
삼성전자 전세계 해외법인 ERP 시스템 구축 완료
2001
06
중국 연통 CDMA 장비 첫 출하
2001
06
센스Q 노트북PC 독일 루프트한자 항공사 납품
2001
05
초박형 1.7mm 플래시메모리 출시
2001
05
컬러 동영상 휴대폰 업체 첫 출시
2001
04
플립칩 패키지 기술 국산화 성공
2001
02
초슬림 초경량 cdma 2000폰 출시
2001
02
세계 첫 0.13미크론 8M 저전력S램 개발
2001
02
센스Q 영국에서 최고 노트 PC로 선정
2001
01
TFT-LCD 3년 연속 세계1위
2001
01
세계최대 용량 메모리 모듈 출시
2000
12
주문형 비디오(VOD)휴대폰 세계 최초 개발
2000
11
세계 최고 해상도 TFT-LCD 출시
2000
10
세계 최첨단 0.15미크론 적용 저전력 S램 반도체 양산
2000
09
세계 최고속 그래픽 메모리 출시
2000
08
세계 최대 기판 LCD 라인 가동
2000
07
호주 CDMA 이동통신망 첫 개통
2000
05
IMT-2000채용 16M S램 첫 개발
2000
05
TFT-LCD 생산 1천만개 돌파
2000
05
세계최대 전자상거래 회사 ehitex.com 설립 공동참여
2000
04
쌍방향 디지털 TV 규격제정 컨소시엄 구성
2000
03
초경량 초박형 디지털 TV 출시
2000
02
3천만불규모 CDMA 장비 미 수출
2000
02
디지털 홈네트웍 기술 미국에서 표준 채택
2000
02
전략시스템사업부문 삼성톰슨CSF에 양도
2000
02
중국 최초 CDMA상용망 장비 입찰권 획득
1999
12
중국 최초 CDMA상용 장비 공급
1999
12
반도체 제2단지 건설 본격 착수
1999
10
1기가 플래시 메모리 세계 최초 개발
1999
10
TFT-LCD 85억불 규모 장기공급 계약
1999
08
450MHz 초고속 4M S램 개발
1999
07
애플사, 삼성전자에 1억불 투자
1999
06
세계 첫1기가 반도체 상용제품 개발
1999
06
세계 최고속 1기가 알파칩 개발
1999
05
디지털기술 "인텔"에 첫수출(디지털 처리기술)
1999
04
반도체 장비 합작사 설립(회사명: B.M.A)
1999
03
노트북 PC용 고밀도 TFT-LCD 개발
1998
09
1기가 SDRAM 반도체 샘플 출시
1998
08
13회 방콕 아시안게임 공식후원
1998
07
CDMA방식 XLL단말기 러시아 수출
1998
07
세계최초 64M램버스 D램 모듈개발
1998
06
브라질 공장 모니터 본격 생산 시작
1998
06
반도체 장비부품 제조업체 IPC사(미LONG'S사와 합작)설립
1998
06
세계 최초 4기가 반도체 전 공정기술 개발
1998
04
256M DRAM(2세대)세계 첫 생산
1998
04
고선명 디지탈 VCR세계 첫 개발
1998
04
IMT-2000단말기용 고주파직접회로 개발
1998
03
미국 반도체 오스틴사업장 본격가동
1998
03
세계 최초 128M FLASH MEMORY출하
1998
03
미국INTEL사와 PC기술관련계약
1997
10
세계 최대크기인 30"TFT-LCD개발
1997
07
세계 최소형 CDMA장비 첫 수출
1997
06
미 스프린트사에 PCS단말기 첫 출하
1997
05
AST사 지분 100%인수 합의
1997
03
중국 상해시 CDMA장비 첫 수출
1997
01
천안 TFT-LCD 제3라인 공사착공
1996
10
5대가전제품 38개 품목 가격인하
1996
09
초박형 노트북PC "센스S500T"출시
1996
05
I.D.C와 GSM 관련 기술도입
1996
03
멕시코 티후아나에, 전자복합단지 준공식
1996
03
미국 텍사스주 오스틴에 반도체공장 기공식
1996
03
686PC(펜티엄프로)국내 최초출시
1996
02
해외에 CDMA장비 최초로 수출(러시아)
1995
12
세계최초 "1기가 싱크로너스 D램"시제품 개발
1995
10
22인치 대형 TFT-LCD개발
1995
08
베트남 가전공장(SAVINA)기공
1995
05
한국 TOWA반도체 장비공장 준공(천안)
1995
02
TFT-LCD 양산라인 준공(기흥)
1995
01
미 IGT사(ATM전문회사)인수
1994
06
광주 하남단지에 대규모 냉장고 공장 기공식
1994
05
첨단 반도체 장비 생산공장(한국 DNS사)준공
1994
05
일본 오디오 전문업체 LUX사 인수
1994
05
세계 최초 음성처리용 원칩ASIC 개발
1994
04
러시아에 국산 이동전화시스템 첫수츨
1994
03
초절전 하이버네이션 컴퓨터(그린컴퓨터 3)개발
1994
02
세계최초 무선전화기용 원칩 IC개발
1994
01
국내 최초 ISDN 전화기 개발
1994
01
세계 최초로 보통용지 팩시밀리 개발
1994
01
포루투칼에 반도체 합작공장 미 TI-SAMSUNG CO.설립
1993
11
국내 최초 수출 50억불탑 수상
1993
06
반도체 16M DRAM 양산공장 준공
1993
05
TSEC(중국 첸진 VTR생산법인)설립
1993
03
SEHZ(중국혜주 AUDIO 합작생산법인)설립
1993
03
세계 최초 팩시밀리용 고화질 화상처리칩(TIP)개발 성공
1993
03
QUALCOMM과 CDMA 관련 기술도입
1993
02
파나마 콜른시에 중남미 대규모 물류센타 준공
1993
01
세계 최초 8MM디지탈 VCR개발 성공
1992
10
국내 민간업체 최초로 양키본드 발행
1992
06
세계최초 64M DRAM 완전동작 시제품 개발
1991
04
소련 전자 교환기 합작공장설립 계약
1991
04
세계 최초 차량자동 추적장치 첫개발
1991
03
국내최초 수퍼 VHS VTR 개발 성공
1991
03
혼선제거 다기능 무선전화기 개발시판
1991
01
노트북 PC 미국,유럽에 첫 수출
1991
01
세계최초 문자표시 카세트 생산 시판
1990
06
4M DRAM 월50만개 양산돌입
1990
01
폴란드에 5천만불 규모 TDX수출
1989
05
헝가리에 국내최초 현지공장 설립 계약
1989
04
칼라TV생산 2000천만대 돌파
1989
03
SETAS(터어키 생산법인)설립
1989
03
S.M.P(인도네시아 생산법인)설립계약
1989
03
VTR모터제어 IC극내최초 개발
1988
11
최첨단 반도체 IM SRAM 개발
1988
10
SAMEX(멕시코현지생산공장)준공
1988
10
태국에 합작회사(THAI-SAMSUNG CO.)설립
1988
10
프랑스 빠이오사와 합작회사 설립
1988
05
미국 컴퓨터회사(MICROF/VE사)인수
1988
03
SEHEX(멕시코 CTV생산공장)설립
1988
03
SECA(캐나다현지판매법인)설립
1987
10
SEMUK(영국현지생산법인)공장 준공
1982
09
포르투칼 현지법인 C TV공장 생산개시
1982
01
칼라TV용 색신호 집적회로 개발
1980
04
전자렌지(MICRO WAVE OVEN) 수출개시
