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기업소개
1949년 10월 15일 설립
업력76년차
기업형태
일반법인, 대기업, 주식회사
사원수
32,065명
매출액 (2023년)
27조 6,399억 9,700만원
대표자 명
곽노정
홈페이지
기업주소
경기 이천시 부발읍 경충대로 2091
주요사업내용
반도체,컴퓨터,통신기기 제조,도매
계열사
SK 계열사 (148개 사)
(주)부산도시가스 (주)아이티엠티시 (유)로지소프트 에스케이렌터카(주) 리뉴에너지경인(주) 에스케이씨에프티홀딩스(주) (주)리뉴로지스 에스케이피아이씨글로벌(주) 인크로스(주) 리뉴에너지경기(주) SK텔레콤(주) SK(주) 아이파킹(주) 민팃(주) 에스케이위탁관리부동산투자회사(주) (주)대한송유관공사 여주에너지서비스(주) 에스케이이엔에스(주) 에스케이엔펄스(주) (주)제이에스아이 (주)엔코아 클린에너지위탁관리부동산투자회사(주) 브로드밴드노원방송(주) 에스케이온테크플러스(주) 전북에너지서비스(주) SKC(주) 강원도시가스(주) (주)유엔에이디지탈 리뉴에너지경북(주) 리뉴에너지충청(주) 울산아로마틱스(주) 리뉴랜드경주(주) 에스케이엔무브(주) 울산지피에스(주) 부산정관에너지(주) 카라이프서비스(주) 경산맑은물길(주) 삼강에스앤씨(주) 피에스앤마케팅(주) 에스케이바이오팜(주) 에스케이피유코어(주) 에스케이바이오텍(주) 한국넥슬렌(유) 에스케이플라즈마(주) 에스케이핀크스(주) 에스케이레조낙(주) 홈앤서비스(주) 에스케이하이닉스시스템아이씨(주) 원스토어(주) 행복모아(주) (주)프로웰 에프에스케이엘앤에스(주) 에스케이트리켐(주) 에스케이스토아(주) 에스케이트레이딩인터내셔널(주) 에스케이인천석유화학(주) 십일번가(주) 유베이스매뉴팩처링아시아(주) 에프앤유신용정보(주) 당진에코파워(주) 에스케이텔레콤씨에스티원(주) 에스케이하이이엔지(주) 서울공항리무진(주) 행복나래(주) 전남도시가스(주) 에스케이머티리얼즈에어플러스(주) 에스케이하이스텍(주) 행복채움(주) 제주유나이티드에프씨(주) 에스케이오앤에스(주) 서비스에이스(주) 서비스탑(주) 충청에너지서비스(주) 코원에너지서비스(주) 카티니(주) 해솔라에너지(주) 엔티스(주) (주)아이에스시 에스케이네트웍스서비스(주) 에스케이디앤디(주) 에스케이오션플랜트(주) (주)유엔에이엔지니어링 에스케이멀티유틸리티(주) 에스케이바이오사이언스(주) 티맵모빌리티(주) 전남해상풍력(주) 에스케이머티리얼즈그룹포틴(주) 리뉴리퀴드서남(주) 리뉴리퀴드호남(주) 리뉴에너지충북(주) 에스케이커뮤니케이션즈(주) 에스케이어드밴스드(주) (주)아이에스시엠 에스케이머티리얼즈퍼포먼스(주) 에스케이에코엔지니어링(주) 에스케이매직(주) 에스케이실트론(주) (주)에스엠코어 리뉴랜드신경주(주) 리뉴원(주) (주)원폴 (주)굿스플로 에스케이케미칼(주) 영남에너지서비스(주) SK가스(주) SK이노베이션(주) 에스케이디스커버리(주) 에스케이에코플랜트(주) 내트럭(주) 에스케이머티리얼즈제이엔씨(주) 에스케이아이이테크놀로지(주) 에스케이하이닉스(주) (주)신안증도태양광 콘텐츠웨이브(주) 에스케이텔링크(주) SK네트웍스(주) 에스케이브로드밴드(주) 에스케이엠앤서비스(주) 에스케이온(주) 에스케이임업(주) 아이지이(주) 에스케이매직서비스(주) 에스케이스퀘어(주) 나래에너지서비스(주) 에스케이리츠운용(주) 마인드노크(주) 아이디퀀티크(유) (주)휘찬 파주에너지서비스(주) 지에너지(주) 에스케이케미칼대정(주) 에스케이어스온(주) (주)드림어스컴퍼니 성주테크(주) (주)더비즈 프롭티어(주) (주)와이엘피 디앤디프라퍼티매니지먼트(주) 디앤디인베스트먼트(주) 에스케이키파운드리(주) 리뉴어스(주) 에스케이넥실리스(주) 굿서비스(주) 파킹클라우드(주) 에스케이플래닛(주) 에스케이에너지(주) 에스케이지오센트릭(주) 에스케이스페셜티(주)
연혁
2023 06
세계 최고층 238단 4D 낸드 양산
2023 06
차량용 메모리 솔루션 ASPICE 레벨2 인증 획득
2023 05
10나노급 5세대(1b) 서버용 DDR5 세계 최초 데이터센터 호환성 검증 돌입
2023 04
세계 최초 12단 적층 HBM3 개발
2022 08
주식회사 키파운드리 지분 100%를 매그너스 반도체 유한회사로부터 인수 완료
2022 08
세계 최고층 238단 4D NAND 개발
2022 06
현존 최고 사양 DRAM인 HBM3 양산
2022 04
SK하이닉스의 128단 NAND와 솔리다임의 컨트롤러를 결합한 고성능 SSD 신제품인 P5530 출시
2022 03
대표이사 이석희 사임
2022 02
차세대 지능형 메모리반도체 PIM 개발
2021 12
업계 최초 24Gb DDR5 DRAM 샘플 출하
2021 12
인텔(사) NSG의 옵테인 사업부 제외 NAND 사업부문 1단계 인수 완료
2021 10
업계 최초 HBM3 DRAM 개발
2021 10
주식회사 키파운드리 지분 100%를 매그너스 반도체 유한회사로부터 취득 결정
2021 07
EUV 활용 4세대 10나노급 8Gb LPDDR4 모바일 DRAM 양산
2021 04
128단 4D 낸드 기반 PCIe Gen 4 기업용 SSD 신제품 양산
2021 03
대표이사 박정호 선임
2021 03
업계 최대 용량 LPDDR5 모바일 DRAM 양산
2020 11
RE(Renewable Energy)100 가입
2020 10
세계 최초 2세대 10나노급 DDR5 출시
2020 10
Intel사 NSG의 옵테인 사업부를 제외한 NAND 사업 부문 전체 영업양수결정
2020 07
업계 최고속 HBM2E 양산
2020 04
CDP(Carbon Disclosure Project) 코리아 어워드 물 경영 부분 대상
2020 03
이사 4인 선임(감사위원회 위원 2인 포함)-. 이사 선임: 이석희-. 기타비상무이사 선임: 박정호-. 사외이사 선임: 신창환, 한애라-. 감사위원회 위원 선임: 하영
2019 12
10나노급 LPDDR4 환경성적표지 인증 획득
2019 10
3세대 10나노급 16Gb DDR4 개발
2019 08
업계 최고속 HBM2E 개발
2019 06
세계 최초 128단 4D 낸드 양산
2019 05
96단 4D 낸드 기반 고성능 1Tb QLC 샘플 출하
2018 11
96단 512Gb TLC 4D 낸드플래시 개발
2018 11
10나노급 2세대 8Gb DDR4 개발
2018 04
10나노급 16Gb DDR4 개발
2018 03
이사 4인(감사위원회 위원 1인 포함) 선임-. 이사 선임: 박성욱-. 사외이사 선임 : 송호근, 조현재, 윤태화-. 감사위원회 위원이 되는 사
2018 02
72단 3D 낸드 기반 4TB 기업용 SATA SSD 및 1TB 기업용 PCIe SSD 개발
2017 09
도시바 반도체 사업 지분 인수를 위한 타법인 지분 출자 결의
2017 07
에스케이하이닉스 시스템아이씨(주)에 Foundry사업과 관련된 자산 등 포괄적 양도
2017 04
72단 256Gb TLC 3D 낸드플래시 개발
2017 04
20나노급 8Gb 기반 GDDR6 DRAM 개발
2017 01
16Gb 기반 8GB LPDDR4X 출시
2016 10
(주)실리콘화일과 CIS영업부문에 대한 영업양수
2015 08
샌디스크와 특허 라이선스 연장 및 공급 계약 체결
2015 03
이사 5인(감사위원회 위원 3인 포함) 선임
2015 02
도시바와 NIL 기술 공동 개발 계약 체결
2015 02
사업연속성경영시스템(ISO22301) 인증 획득
2014 10
최대용량 비휘발성 하이브리드 DRAM 모듈 개발
2014 09
중국 충칭 후공정 생산법인 (SKHYCQL) 준공
2014 09
차세대 와이드 IO2 모바일 DRAM 개발
2014 05
20나노급 모바일 DRAM 저탄소 제품 인증 획득
2014 04
20나노급 8Gb DDR4기반 128GB 모듈 개발
2014 01
(주)실리콘화일과 포괄적 주식교환계약
2013 12
20나노급 8Gb LPDDR4 개발
2013 10
20나노급 6Gb LPDDR3 개발
2013 07
삼성전자와 반도체 특허 크로스라이선스 계약 체결
2013 06
20나노급 8Gb LPDDR3 개발
2013 06
램버스社와 포괄적 특허 라이선스 계약 체결
2013 03
김준호 사내이사 1인 신규 선임
2012 09
플래시 솔루션 디자인 센터 설립
2012 06
낸드플래시 개발업체 아이디어플래시(Ideaflash S.r.l.) 인수
2012 03
상호 변경 : 에스케이하이닉스(주)
2011 03
30나노급 2Gb DDR4 개발
2011 03
대표이사 변경 : 권오철
2010 12
30나노급 4Gb DDR3 개발
2010 06
중국 후공정 합작공장 HITECH 준공
2010 02
20나노급 64Gb 낸드플래시 개발
2010 01
40나노 2Gb 모바일 DRAM 개발
2009 12
40나노 2Gb GDDR5 개발
2009 10
2세대 1Gb DDR3 개발
2009 02
44나노 DDR3 D램 개발
2008 12
8단 적층 낸드플래시 개발
2008 12
54나노 2Gb 고용량 모바일 D램 개발
2008 06
실리콘화일社 지분취득 결정 및 기존 파운드리 계약범위 확대
2008 06
중셀(X3) 기술 기반 32Gb 낸드 플래시 개발
2007 11
1Gb GDDR5 개발
2007 11
'일하는 이사회'를 위한 신(新)이사회 제도 도입
2007 09
초박형(25㎛) 24단 낸드 플래시 MCP(Multi-chip Package) 개발
2007 08
200MHz 1Gb 모바일 D램 개발
2007 07
공정거래 자율준수프로그램 도입
2007 05
초박형(25마이크로미터) 20단 낸드 플래시 MCP(Multi-chip Package) 개발
2007 04
청주 신규 300mm 공장 착공
2007 04
퓨전메모리 제품 DOC(Disk On Chip) H3 양산
2007 03
대표이사 변경 : 김종갑
2007 03
ECC회로 적용한 185HMz 512Mb 모바일 D램 개발
2006 12
60나노급 1Gb DDR2 기반 1GB DDR2 800MHz 모듈 개발
2006 12
200MHz 512Mb 모바일 DRAM 개발
2006 09
300mm 연구소(R3 R&D Fab) 설립
2005 12
513Mb GDDR4(11.6GBPS) D램 개발
2005 11
JEDEC 표준형 8GB DDR2 R-DIMM과 2GB DDR VLP R-DIMM 개발
2005 07
채권금융기관 공동관리 조기종료
2005 04
중국 장쑤성 우시시에 중국 현지 합작공장 착공
2005 01
전력 소모 30%이 줄인 서버용 메모리 모듈 개발
2004 10
비메모리 사업부문 영업양도 완료
2004 06
1Gb DDR2 고성능 서버용 4GB 모듈(RDIMM) 및 노트북용 2GB 모듈(SoDIMM) 시제품 출시
2004 03
노트북용 1GB DDR2모듈 (SODIMM)출시
2004 03
DDR2 SD램 550MHz 개발
2004 02
512Mb 낸드 플래시메모리 개발 성공
2003 09
셀레스티카사로부터 우수 협력업체 수상
2003 08
0.18미크론 고전압 공정기술 세계 최초 개발
2003 08
1기가 DDR2램 개발 성공
2003 07
초고속 256메가 DDR500 출시
2003 06
환경/안전/보건 기술연구소 설립
2003 06
4천96 색상 구현 유기 EL 구동 칩 출시
2003 05
0.10미크론급 골든칩 양산기술성공 모바일용 초저전력 256메가 sd램 양산
2003 03
하이닉스반도체, 업계 최초 메가급 Fe램 상용화 기술 개발
2003 03
하이닉스반도체, CMOS 고주파 PLL 집적회로 칩 출시
2003 02
대표이사 변경 : 우의제
2002 12
그래픽 메모리용 초고속 128메가 DDR SD램 출시-
2002 12
-메인 및 그래픽 메모리용 초고속256메가 DDR SD램 출시
2002 08
그래픽 메모리용 초고속 256메가 DDR SD램 최초 출시
2002 08
메모리 모듈 국내 판매 사이트 오픈
2002 07
블루투스 '임베디드 플래시 베이스밴츠침' 개발, 우의제 대표이사 선임
2002 06
고성능 정보가전용 256메가 SD램 최초 출시
2002 05
대표이사 변경 : 박상호
2002 03
1기가 DDR D램 모듈 출시
2001 12
그래픽용 128M DDR SDRAM 세계 최초 출시
2001 10
카오디오용 8비트 MCU 개발/양산 돌입
2001 10
0.10미크론급 512메가 DDR 개발
2001 07
LCD 사업부문 "현대디스플레이테크놀로지"로 분사
2001 07
통신 ADSL 사업부문 "현대시스콤"으로 분사
2001 06
국내외 대규모 GDR 발행 성공
2001 05
통신단말기 사업부문 "현대큐리텔"로 분사, 1메가 강유전체 메모리 (FeRAM) 개발
2001 05
통신네크워크 사업부문 " 현대네트웍스"로 분사
2001 04
그래픽용 세계 최고속 DDR SD램 양산
2001 03
상호 변경 : (주)하이닉스반도체
2001 01
초고속 512메가 DDR SDRAM 개발
2000 12
초소형 256MB 반도체 모듈 개발
2000 10
전사적 자원관리 시스템(ERP) 본격 가동
2000 10
인도 CDMA WLL 장비시장 진출, 가정의 날 휴가제조 시행
2000 08
신기능 15.0/18.1인치 TFT-LCD 모듈 개발
2000 08
새슬로건 "Human & Digital"선포, PDP사업부문 분사
2000 07
'글로벌 자금관리 시스템' 운용개시
2000 06
차세대 고성능 18.1인치 TFT-LCD 개발 양산
2000 05
세계 최초로 메모리카드용 USB IC 'Music Charger' 개발
2000 05
국내 최초 ADSL 시스템 수출개시
2000 04
MPEG-4/7기술 국제 표준 작업에 채택, 배터리 충전기용 MCU 개발 양산
2000 03
세계 최소형 256메가 싱크로너스 D램 사용제품 개발
2000 02
미 인텔사로부터 '인텔 개발자 회의'에서 CMTL상 수상
1999 12
국내 대형 제조업체중 최초로 스톡옵션제 시행
1999 11
세계최초로 신메모리 공정기술 개발
1999 11
19"모니터, 독일 PC전문지로부터 최우수 모니터 선정
1999 10
현대반도체(주) 흡수합병
1999 06
세계 최고속 그래픽용 16M 싱크로너스 D램 양산
1999 02
국내최초 MP3 디코더 칩 생산
1998 12
세계 최초 4기가 D램용 감광제 양산 기술화 성공및 기술수출
1998 12
0.25um 비메모리 제조기술 개발
1998 11
세계 최고속 128M SDRAM 양산
1998 10
4세대 64M 싱크로너스 DRAM 개발
1998 09
차세대 메모리 FeRAM개발, 세계 최소형 Direct Rambus DRAM개발
1998 09
64M DDR 싱크로너스 DRAM 개발
1998 08
MAXTOR(HDD제조공급) 나스닥 상장
1998 05
미국 오레건주 유진 반도체공장 준공
1998 04
미국내 반도체 디자인회사 설립, 순수 국내기술 '음성인식' PCS 단말기 출시
1998 03
MPEG-4 핵심기술 국제표준안 채택
1998 02
국내최초 자동차용 비메모리 반도체 개발
1998 02
26인치 PDP 독자개발, 세계 최초 초고속 64M SDRAM 양산 성공
1997 12
국내최초 디지털 HDTV방송시스템 개발, 64M DRAM 월산 500만개 생산체제 구축
1997 11
세계최초 싱크링크 DRAM 시제품 개발
1997 09
중국대련 HDD공장 착공
1997 05
SOI 기술을 이용한 1기가 싱크로너스 DRAM 개발
1997 03
뉴질랜드 위성통신서비스사업 참여, 대표이사 변경 : 김영환
1996 12
기업공개 및 상장, TFT-LCD공장 준공 및 생산가동
1996 10
영국 스코틀랜드 반도체공장 설치
1996 09
대만 위성통신서비스사업 참여
1996 08
인도 위성통신사업 본격 참여
1996 07
반도체 제7공장 준공및 생산가동
1996 02
미국 오레건주 반도체공장(HSA) 착공
1995 12
국내 10대 제조업체인 진입
1995 10
세계 최초 256M SDRAM 개발
1995 09
국내 최초 386CPU CHIP개발
1995 08
미국 정부 Workstation 납품업체 선정
1995 06
미국 개인휴대통신 (PCS)사업참여
1995 04
세계 최초 MPEG2 SAVI 디코더칩 개발
1993 10
인공위성사업 본격 추진
1993 03
뉴미디어 (디지털가전)사업 착수
1992 09
반도체 64M DRAM 개발
1991 03
반도체 16M DRAM 개발성공, PC부문 미정부 공식 납품업체 자격획득
1989 12
CAMERA 생산개시
1989 09
반도체 4M DRAM 개발
1988 06
PC부문 미정부 공식 납품업체 자격획득
1988 01
IM DRAM 개발성공
1986 10
이천공장 종합준공식
1985 11
CMOS 256KDRAM 시제품 개발
1985 07
256KDRAM,IMDRAM,256KSRAM 기술도입인가
1984 10
반도체 1공장,산업전자,정보공장 가준공
1983 10
현대전자공장 가동
1983 02
상호 변경 : 현대전자산업(주)
1949 10
국도건설(주) 설립
복리후생
통근버스
학자금지원
직원대출
건강검진
동호회
개인연금지원 의료비 지원 경조금 및 공조금 법률상담 복지포인트 지급 우리사주조합 운영
평균연봉
6,048 만원
신규사원 평균연봉 (기준년월 2022.08)
8,861 만원
평균연봉 (기준년월 2022.08)
재무정보 및 상시근로자
매출액(2023.12 기준)
27조 6,399억 9,700만
(기준년월 2023.12)
-27.03%
(작년대비)
영업이익

매출액에서 매출원가를 빼고 얻은 총 이익 중에서 일반 관리비와
판매비를 제외한 금액입니다.
순수하게 영업을 통해 벌어들인 이익을 말합니다.

(2023.12 기준)
-4조 6,721억 2,400만
(기준년월 2023.12)
-160.99%
(작년대비)
당기순이익

일정 기간에 발생한 순이익을 말합니다.
순이익은 매출액에서 매출원가, 판매비, 관리비 등을 제외한 금액입니다.

(2023.12 기준)
-4조 8,361억 7,000만
(기준년월 2023.12)
-273.31%
(작년대비)
사원수 (1995.12 기준)
19907명
(1995년 사원수)
134.56%
(작년대비)
기업위치
(17336) 경기 이천시 부발읍 경충대로 2091
많이 본 기업
1 / 4
넷마블(주)
게임소프트웨어 개발,공급/게임개발 주식보유,관리/전자상거래/비주거용건물 임대
14년차 828명
평균연봉 5,111만원 채용중 0건 >
(주)유비온
학습관리시스템 에듀테크 플랫폼(코스모스),교육서비스
25년차 165명
평균연봉 4,609만원 채용중 1건 >
(주)프로에스콤
경비,청소시설관리,주차장 운영,관리용역,건물(시설물)관리용역/안전장비가방 제조/정보통신공사
32년차 7,264명
평균연봉 3,453만원 채용중 5건 >
지멘스(주)
전기,전자제품 도매,무역/배전반,전기기기,화재경보기 제조/태양광 발전/소방시설공사,전자전기공사
36년차 668명
평균연봉 5,997만원 채용중 0건 >
한솔섬유(주)
의류(니트) 제조,도매,수출입
33년차 559명
평균연봉 5,808만원 채용중 7건 >
쿠팡로지스틱스서비스(유)
택배
7년차 2,312명
평균연봉 3,857만원 채용중 11건 >
충남대학교병원
종합병원/의학 교육,연구
30년차 4,615명
평균연봉 7,046만원 채용중 2건 >
(주)아정네트웍스
인터넷가입서비스/통신 판매,중개/주차장 운영/유무선 통신/부동산 임대,개발,공급
4년차 252명
평균연봉 3,063만원 채용중 0건 >
(주)에스오에스안전감시단
건설현장안전관리,인력파견알선및컨설팅
10년차
평균연봉 4,520만원 채용중 0건 >
(주)세정
의류(남성용,여성용),귀금속,액세서리,시계 제조,도소매
34년차 718명
평균연봉 4,507만원 채용중 4건 >