채용 분야

• "고객사로부터 신뢰와 만족을 얻도록 꼼꼼하고 정확하게 업무를 수행하여 안정적인 제품을 확보하는 것이 Audio Engineer 업무의 핵심입니다."
  
  Audio Technology 팀은 회사의 Audio와 관련된 칩 기획 단계의 기술 검토부터 칩 검증 및 불량 분석, Audio BSP Driver 개발을 수행합니다. 또한, 자사 칩의 ARM Architecture에 적절한 자체적인 Audio 솔루션을 개발하고 Android Audio를 위한 Audio HAL을 개발하는 등 Audio와 관련된 전반적인 연구 개발을 담당합니다.
  저희 팀은 팀원들이 최고의 퍼포먼스를 만들어 낼 수 있도록 "자율"과 "협력" 분위기를 추구합니다. 각자 맡은 업무를 자율적이되 책임 있게 수행하면서, 상호 도움이 필요하면 언제든 서로 협력하며 시너지 효과를 만들어 냅니다. 이때, 개발자로서 합리적인 접근과 의견을 토대로 구성원 간의 의견을 존중하여 원활한 의사 소통과 결정이 이루어지도록 서로의 의견을 수렴합니다.

담당 업무

• Audio DSP (Cadence HiFi DSP) 기반 Firmware 구조 설계 및 구현
• BSP 및 오디오 시스템 아키텍처 연동 구조 설계
• DSP Audio Framework 개발 및 RTOS 환경에서의 Driver 개발
• Audio DSP 기반 오디오 신호처리 솔루션 적용 및 평가

지원자격

• 경력 사항 : 16년 이하
• Audio DSP 기반 Firmware 개발 경력 3년 이상
• Cadence HiFi DSP 또는 유사 DSP 플랫폼 경험자
• C/C++ 기반 임베디드 SW 개발 능력 필수

우대사항

• DSP Concept Audio Weaver 개발 경험
• Linux ALSA SoC 기반 Audio Driver 개발 경험

근무조건 및 환경

• 근무형태 : 정규직(수습 3개월)
• 근무시간 : 주5일(월~금)
• 근무지역 : 텔레칩스 판교 사옥

유의사항

• 입사 지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.
• 각 포지션 별로 진행되는 전형은 상이할 수 있으며, 필요 시 2차 면접 혹은 Reference Check 등의 추가 전형이 있을 수 있습니다.
• 관련법령 및 내부규정에 의거하여 취업보호대상자(장애인 등) 및 국가보훈 대상자는 우대하고 있습니다.
• 입사지원서 작성 시 본인의 전·현직 직장의 비밀로 유지된 기술상 또는 경영상의 정보를 기재하지 않도록 각별히 유의하시기 바랍니다.
• 입사 후 3개월을 수습기간으로 적용하며, 처우 및 근로조건은 정규직과 동일합니다.
  수습기간 종료 시 업무 평가 결과에 따라 정규채용이 확정됩니다.