(주)반프

시리즈A 투자 유치 완료 반프, 하드웨어 엔지니어 모집

마감

경력

경력무관

근무형태

정규직

근무시간

주5일근무, 9:00 ~ 18:00

학력

학력무관

급여

연봉 면접 후 결정

근무지역 서울 강남구 지도보기

상세모집요강

시리즈A 투자 유치 완료 반프, 하드웨어 엔지니어 모집

모집부문 및 자격요건

모집분야	담당업무	모집인원	지원자격
하드웨어 엔지니어	* 무선 IoT 센서를 위한 MCU 기반 하드웨어 개발 (BLE, Wifi 기반) 업무 수행 * 안테나 임피던스 매칭을 위한 튜닝 업무 수행 * 센서 및 센서 인터페이스를 하드웨어 설계/제작 업무 수행 * 하드웨어 제작 및 검증을 위한 테스트 업무 수행	0명	* 무선 IoT 하드웨어 설계 가능 해야함 (BLE 또는 Wifi) * 안테나 매칭 회로 설계 및 튜닝이 가능 해야함 * 회로 설계를 위한 CAD tool 시용이 가능 해야함 (우대사항) * Silicon Labs.사 BLE 하드웨어 설계 가능자 * 가속도 센서 및 압력 센서를 사용한 하드웨어 설게 경험있거나 가능자 * 시뮬레이션 툴을 사용한 회로 시뮬레이션 가능자 * 다층 PCB artwork 가능자

테스트 엔지니어 (0)

담당업무

지원자격

학력 : 학력무관
성별 : 성별무관
나이 : 연령무관

근무조건

근무형태 - 정규직(수습기간)-3개월
근무일시 - 주5일근무 (월요일~금요일) 09시~18시
급여조건 - (연봉) 면접후결정
근무지역 - (06247) 서울 강남구 역삼로 175 (역삼동) 현승빌딩 6층
- 2호선 역삼 2 번 출구 500M 이내

전형절차

STEP.01

서류전형

STEP.01

1차 실무 및 기술면접

STEP.02

2차 임원 및 인성면접

STEP.02

최종합격

접수기간 및 방법

접수기간 - 2022년 11월 09일 (수) ~ 2023년 02월 09일 (목)
접수방법 - 커리어접수, 홈페이지 http://janeofbanf.notion.site/Would-you-be-a-BANFer-800d8412485e4c978c921e397e2df15d
이력서양식 - 커리어온라인이력서
제출서류 -

유의사항

입사지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.
모집분야별로 마감일이 상이할 수 있으니 유의하시길 바랍니다.

접수기간 및 방법

채용 마감까지 남은기간

마감

시작일

2022.11.09 08:00

마감일

2023.03.30 01:00

지원양식

커리어 양식

홈페이지 지원

모집인원

0명

마감일은 기업의 사정, 조기마감 등으로 변경될 수 있습니다.

기업정보

(주)반프

기업정보

대표자명

유성한

설립일

2020년 12월 12일(4년)

기업주소

서울 강남구 역삼로 175, 6층

지도보기

주요사업

전자 감지장치 제조업,자동차 신품 타이어 및 튜브 판매업,자동차용 전용 신품 부품 판매업,응용 소프트웨어 개발 및 공급업,전기ㆍ전자공학 연구개발업

근무환경

인근지하철

수도권 2호선

역삼 2번 출구에서 500M 이내

복리후생

연금보험

고용보험(4대보험), 산재보험(4대보험), 건강보험(4대보험), 공무원연금, 퇴직연금

수당제도

휴일수당, 연월차수당, 위험수당, 복지카드지원, 가족수당, 보육수당

교육·연수

자기개발비, 사내교육지원, 리더쉽강화교육, 사이버연수원운영, 자격증취득지원

휴가·휴무

경조휴가제, 창립일휴무, 반차, 연차, 월차, 정기휴가, 노동절휴무

생활·근무편의

중식제공