º 지원자격
- 4년제 대학 졸업자 이상인 자(전자, 반도체, 재료공학, 신소재 관련학과
전공자)
- 반도체 PKG 공정관리 Engineer 업무 경력 3년 이상인 자 우대 [Front 공정]
- Wafer BL & Wafer saw / Stealth dicing process / CIS DPS
[Back-End 공정]
- Marking (Laser/Ink) / Solder ball attach / PKG Saw & Sorter /
Auto Visual Inspection / SMT
- Business 영어, 일어, 중국어 가능자 우대
- 해외출장/파견에 결격 사유가 없는 자
범핑기술팀
경력
º업무내용 - 범핑기술Engineer
º 지원자격 - 4년대 대학 졸업자 이상인 자
- 반도체 범핑 공정관리 Engineer 경력자 3년이상(대리~과장급)
- Ball drop, Reflow, AOI 공정 개발 및 관리
- 고객사 기술 업무 협의 및 관리
- Business 영어 회화 가능자 우대(영어, 중국어)
구매팀
신입/경력
º업무내용
- 자재 관리
º 지원자격 - 4년제 대학 졸업자 이상인 자
- 반도체 구매팀 자재 관리 업무 경력 5년 이상인 자 우대
- 수입화물관리/원부.자재 입출고 관리
- 고객사 Audit 대응
- 자재 창고/시설 관리
- MRB 관리/불용 재고 관리
- 자재매각 및 폐기물품관리
- SRM 관리
- Business 영어 회화 가능자 우대(영어, 중국어)
º업무내용 - 바이어 담당자
º 지원자격
- 전문대졸 이상인 자
- 구매팀 바이어 담당 업무
- MRO(부.자재 소모품, 전산용품)
- 자금 관리, 마감 업무
- 수출입 관련 관세, 부가세 마감
- 기타 제반업무(경비, 전표 관리 등)
º 우대사항
-
UniERP 사용 가능자
-
Office 프로그램 사용 가능자
-
영어 업무 가능자
생산직
신입/경력
º업무내용
- 제조기술Maintenance
º 지원자격 - 3조 3교대 근무가능자 (고졸~전문학사)
- 전자, 전기, 기계, 반도체, 정보통신 전공자
- 반도체 후공정 설비보전 경험자 우대
- Front 공정 : Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding
- Back-end 공정 : Marking/Solder ball/Saw,Sorter/Mold
- Probe test 공정 : IP750, T2K ISS 설비 경력자 우대
- 반도체 Bump 설비보전 경험자 우대
º업무내용 - 제조Operator
º 지원자격 - 3조 3교대 근무가능자(고졸)
- 성별 무관
- 반도체 후공정 Operator 경험자 우대
- Front 공정 : Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding
- Back-end 공정 : Marking/Solder ball/Saw,Sorter/Mold
- BUMP/DPS 공정 Operation 경력자 우대
품질팀
신입/경력
º업무내용
- 품질 검사원
º 지원자격 - 3조 3교대 근무가능자 (고졸)
- 반도체 후공정 품질 검사 경험자 우대
기타사항
ㆍ향후 입력사항이 허위로 판명 될 경우에는 입사(합격)를 취소할 수 있음
ㆍ합격자에 한하여 개별 통보
ㆍ보훈대상자 및 취업보호대상자는 관련법규에 의거 우대
ㆍ해외여행에 결격사유가 없는 자
ㆍ채용탈락시 구직자 요청이 있을 경우 14일 이내 서류를 반환할 수 있으며, 요청이 없을 경우 파기 처분함
모집분야 및 자격요건
접수기간 : ~2022.05.30
